1 采用直流式印刷工艺(印刷角度和刮刀角度能够自适应改变),对基板能够进行更稳定全面的焊膏填充

2 延用了SP系列设备特有的高速多种脱模控制,对微小元件和芯片等高精密的实装领域实现优越的印刷品质,并且新设计开发了能够让客户任意编辑脱模控制功能

3 柔和式清洁,在清洁网板背面的同时对网板开口部分内侧的助焊剂和焊膏同步清洁,实现稳定的焊膏转印量

4 高重复定位精度,达到±12.5μm
松下将重复定位精度定义为印刷精度,而业界某些厂家定义为传动精度

5 印刷条件调整辅助功能:为了方便操作员的作业,根据PANASONIC和与焊膏供应商多年的合作建立了印刷参数数据库,只需选择生产品种设备即能够自动生成印刷参数

6 简单的机种切换,只需要按照菜单的操作顺序就能够完成机种切换

7 保养维护提醒,按照运转时间显示日常,周,月保养等,并且记录检查时间

能源节约,电力消耗只有以往机种的39%

电源

单相200/220/230/240V 50/60Hz 1.4KVA

气压

0.5MPa-0.8MPa 30L/min

印刷压力

(5--100)×10ˉ2N

印刷速度

10--400mm/S

基板尺寸

50×50--510×460mm

基板厚度

0.3--4mm

设备尺寸

W1100×D1450×H1430mm(M SIZE)