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BM133

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BM133

详细说明


机种名

BM133
型号

NM-EJM8B

基板尺寸(mm)

L50 × W50 ~ L510× W460

贴装速度

0.12s/pcs

贴装精度

±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)

 元件搭载数量

60(双式编带料架:120)、托盘:80

元件尺寸(mm)*1

0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25

基板替换时间*2

2.5s(高速搬送规格时,*6)

电源

三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空压源

0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

设备尺寸(mm)

W1950 × D2060*3×H1500*4

重量 *5

2000kg(固定供给规格)

 

*贴装速度及精度等值,会随条件而异。

*详细请参照《规格说明书》。

*1:随选规格而异。

*2:因基板规格的不同 而异。

*3:不包括整体交换台车,编带料架。

*4:不包括识别监控器、信号塔。

*5:包括整体交换台时,

BM123:2100KG   BM221:2200KG

BM133:2200KG   BM231:2300KG

*6:背面没有贴装元件时


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