功能能与配置

· 采用Windows2000操作界面，易于操作；

· 领先的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题，适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

· 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，达到最高的重复加热；

· 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。

· 保温层采用优质硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤25min；

· 炉膛无铅环保设计；

· 优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

· 炉体采用气缸顶升，安全棒支撑，安全方便；

· PCB板的传送方式采用无极电子调速，网链同步，稳定性极佳；

· 特制优质铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽精度及高使用寿命；

· 配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

· 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；

· 自动监测，显示设备工作状态；

· 特殊炉胆设计，保温性好，采用特制发热体，发热效率高，耗电量达同行最低。

型号

REFLOW-X8

REFLOW-X10

REFLOW-X12

基板元件高度

±25mm

±25mm

±25mm

加工最大基板尺寸

350mm（W）

350mm（W）

350mm（W)

适用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip

CSP、BGA、μBGA、0201chip

CSP、BGA、μBGA、0201chip

机身尺寸L×W×H

4649×1340×1450mm

5330×1340×1450mm

6530×1340×1450mm

温区构成

上8区 下8区 2个专用冷却区

上10区 下10区 2个专用冷却区

上12区 下12区 2个专用冷却区

温度控制精度

±1℃

±1℃

±1℃

PCB横向温度偏差

±2℃

±2℃

±2℃

传送宽度

480mm

480mm

480mm

传送方式

链条/网带

链条/网带

链条/网带

运输方向

左→右（右→左可选）

左→右（右→左可选）

左→右（右→左可选）

传送链条面高度

900±20mm

900±20mm

900±20mm

运输速度

0~1800mm/min

0~1800mm/min

0~1800mm/min

温度控制方式

各温区独立PID控制

各温区独立PID控制

各温区独立PID控制

温度控制范围

室温~350℃

室温~350℃

室温~350℃

升温时间（冷机起动）

25分钟以内

25分钟以内

25分钟以内

温度稳定时间

5分钟以内

5分钟以内

5分钟以内

起动功率/正常工作功率

38kw/8kw

45kw/10kw

53kw/12kw

控制系统

电脑控制

电脑控制

电脑控制

停电保护

UPS不间断电源

UPS不间断电源

UPS不间断电源

炉体开启

气动启盖

气动启盖

气动启盖

气源

5~7kg/cm²

5~7kg/cm²

5~7kg/cm²

电源

3Φ380V

3Φ380V

3Φ380V

机体重量

1800kg

2050kg

2350kg