氮气无铅回流焊 --- 厦门和佳泰电子科技有限公司

氮气无铅回流焊
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氮气无铅回流焊

简单介绍

氮气无铅回流焊 REFLOW-N 功能与配置 · 温度超差报警系统功能 · 氧量超差报警系统功能 · UPS保护功能 · 氧量闭环控制系统 · 自动加油功能 · 电动调宽功能 · 双向控制系统

氮气无铅回流焊 REFLOW-N 的详细介绍

氮气无铅回流焊 REFLOW-N型号	REFLOW-8-N	REFLOW-10-N	REFLOW-12-N
适用锡膏类型	无铅焊料/普通焊料	无铅焊料/普通焊料	无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸	350（W）×400(L)	350（W）×400(L)	350（W）×400(L)
机身尺寸L×W×H	5150×1530×1530mm	5900×1530×1530mm	6750×1530×1530mm
温区构成	上8区下8区4个专用冷却区	上10区下10区6个专用冷却区	上12区下12区8个专用冷却区
温度控制精度	±1℃	±1℃	±1℃
PCB横向温度偏差	±2℃	±2℃	±2℃
传送宽度	400mm	400mm	400mm
传送方式	链条/网带	链条/网带	链条/网带
运输方向	左→右（右→左可选）	左→右（右→左可选）	左→右（右→左可选）
传送链条面高度	900±20mm	900±20mm	900±20mm
运输速度	0~1800mm/min	0~1800mm/min	0~1800mm/min
控制方式	电脑/仪表双控操作	电脑/仪表双控操作	电脑/仪表双控操作
温度控制方式	各温区独立PID控制	各温区独立PID控制	各温区独立PID控制
温度控制范围	室温~350℃	室温~350℃	室温~350℃
升温时间（冷机起动）	25分钟以内	25分钟以内	25分钟以内
温度稳定时间	5分钟以内	5分钟以内	5分钟以内
起动功率/正常工作功率	53kw/12kw	68kw/13kw	82kw/13.8kw
停电保, , 护	UPS不间断电源	UPS不间断电源	UPS不间断电源
炉体开启	气动启盖	气动启盖	气动启盖
耗氮量	15~18m ³/小时	15~18m ³/小时	15~18m ³/小时
氧气浓度	100ppm~1000ppm	100ppm~1000ppm	100ppm~1000ppm
气源	5~7kg/cm²	5~7kg/cm²	5~7kg/cm²
电源	3Φ380V	3Φ380V	3Φ380V
机体重量	2200kg	2500kg	2850kg

氮气无铅回流焊 REFLOW-N
功能特征

· 世界领先的类微循环加热设计，收风通道与吹风通道内的热风分层流动，吹风加热PCB板时不受收风（已热交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。（REFLOW-8-N系列独有）；

· 领导工业界的热传导技术，提供最佳的加热均匀性及重复性，针对0402及0201元器件的焊接，在避免其因氮气保护下锡膏湿润力上升易发生立碑现象上有独到的优势。尤其适用于手机、数码相机、DV摄像机等电子产品线路板的高难度焊接；

· 采用了世界领先的氮气屏蔽技术，使其拥有了超低耗氮量及超低适用成本，耗氮量最低可达15立方米/小时；

· 卓越的松香管理体系解决了肮脏的过滤器难以清洁和因此导致的停机及生产亏损的问题；

· 松香定向流到储存瓶中，更换及清理十分方便；

· Windows视窗操作界面；

· 双向控制系统提供了电脑控制与紧急手动控制两种控制方式，具有双重保障功能；

· 特别针对手机、数码相机、DV摄像机等电子产品线路板的高难度焊接，防止0402、0201元件氮气环境下发生立碑现象。

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