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经济型无铅回流焊

简单介绍

经济型无铅回流焊REFLOW · 采用Windows2000操作界面,易于操作; · 领先的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题,适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接; · 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热; · 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。

 

 

经济型无铅回流焊REFLOW 的详细介绍

经济型无铅回流焊REFLOW 

功能与配置

· 采用Windows2000操作界面,易于操作;

· 领先的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题,适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;

· 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热;

· 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。

· 保温层采用优质硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤25min;

· 炉膛无铅环保设计;

· 优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;

· 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑,安全方便;

· PCB板的传送方式采用无极电子调速,网链同步,稳定性极佳;

· 特制优质铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精度及高使用寿命;

· 配备断电保护功能UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;

· 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;

· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;

· 自动监测,显示设备工作状态;

· 特殊炉胆设计,保温性好,采用特制发热体,发热效率高,耗电量达同行最低。
经济型无铅回流焊REFLOW

REFLOW系列技术参数
经济型无铅回流焊REFLOW